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    芯片黃金機遇期,孕育中國版“英偉達”還要多遠

    作者:時間:2021-01-18來源:紅杉匯 收藏

    最豐富的應用場景、最迫切的市場需求、最有韌性的創業者,對于國內創業者而言,發展環境已然“天時地利人和”,那下一代世界級半導體公司離我們還遠嗎?

    本文引用地址:http://www.gzwnncpps.cn/article/202101/422193.htm

      2021年初,我們開設TECH TALK欄目,以投資人與紅杉成員企業的深度對話,探討行業前景、把握前沿趨勢、抓住科技脈動。

      本期,紅杉TECH TALK欄目,我們擷取2020 紅杉中國投資組合 CEO峰會深度對話內容,邀請紅杉中國投資合伙人吳茗擔任主持,與彗晶新材料COO董曄煒、芯視界CEO李成、希姆計算CEO梅迪、博流智能董事長宋永華,圍繞產業的發展機遇,開啟一場關乎產業未來的“硬核”對話。

      吳茗

      紅杉中國投資合伙人

      宋永華

      博流智能董事長

      梅迪

      希姆計算CEO

      李成

      芯視界CEO

      董曄煒

      彗晶新材料COO

      吳茗:

      大家好,我是來自紅杉中國科技組的吳茗,今天很高興和四位創業者來探討半導體的發展機遇。

      今年是紅杉中國成立的第16年,紅杉資本也已經成立了49年。49年前紅杉資本創立時,正是硅谷的第一個黃金時代,那時紅杉就一直是半導體創業者的長期價值投資者。幸運的是,我們又趕上了國內芯片產業發展的黃金時代。

      過去十多年間,紅杉在芯片產業鏈做了系統布局,我們的投資地圖在不斷變得更豐富,層次更深入。16年間,我們見證并參與了國內芯片產業鏈逐步體系化的過程,我們也一直努力為產業生態建設貢獻來自資本的力量。今天我們請到的四位半導體產業鏈企業,有來自邊緣側做邊緣計算和物聯網的企業,有來自云端做AI芯片的企業,有傳感器制造企業,還有新材料領域的企業,他們是我們在芯片產業布局企業的展現,也是我們在產業鏈耕耘的重要組成部分。

      Q1

      和全球頭部芯片企業相比,國內企業仍有多遠的路要走?

      宋永華:博流智能致力于打造成一家平臺型芯片公司,而不是傳統上專注于某一個細分領域的芯片公司,我們的視角從系統的角度向下,用跨界創新的思路來做芯片設計,瞄準智能家居、智慧城市等智能應用市場。我們所做的是跨界創新,將不同細分領域技術做橫向和縱向創新整合來打造芯片化智能系統。與國外頭部企業的差距,應該從兩個維度來看。在每個細分領域,我們與世界最優秀的技術公司仍有兩到三年的差距。但在技術創新整合維度,我們要比技術最好的芯片公司還要領先兩到三年。

      梅迪:希姆計算是一家聚焦在數據中心市場里面做異構計算芯片的公司。從行業共識來看,巨頭們都認為數據中心是未來計算芯片的主戰場,而希姆計算對標的主要競爭對手是英偉達,AMD,Intel等世界頂尖半導體廠家。從公允的角度來看,結合硬件、軟件,以及生態體系,我們與英偉達的綜合差距還是非常巨大的,我們認為至少有大概10年的差距,當然這不代表我們完全沒有市場機會。

      李成:芯視界主要開發單光子dToF,也就是一種基于有源激光的三維探測成像芯片,可以廣泛用于如手機、AR/VR、機器人室內導航和定位等消費類電子,以及安防領域和車載激光雷達,甚至可以用于航天測繪和航天器對接等諸多領域。

      從半導體制造工藝來看,中國和全球頭部企業的差距其實很大,比如說制造業領域的芯片應用,國外領先了我們三到四代的工藝制成,一代以兩年來估算,相當于八到十年的差距。

      另外,大家也知道蘋果手機前攝Face ID解鎖,都用了單光子dToF的單點激光測距芯片,幫助人臉快速解鎖和接近傳感。芯視界類似的芯片產品也已經在量產、手機導入階段,從市場進入端對比,我們與國際頭部企業差不多落后一年左右。

      董曄煒:彗晶新材料是做半導體及其應用的相關導熱散熱材料。我們的產品有兩大類,第一類產品是芯片外部散熱系統的輔助材料;第二類產品是在芯片封裝內部散熱材料。

      行業內頭部供應商主要是日本、美國的材料公司,特別在半導體內部封裝材料上。從技術實現原理,核心研發實力上看,我們在局部,尤其是核心粒子及其粒子處理層面,技術上是領先的。從產品海量應用歷史,以及驗證迭代的過程來看,國內公司總體有五到八年的差距。

      吳茗:的確,從差距來看,我們看到在一些新興領域、跨界創新和一些新型傳感器上國內外的差距正在逐步接近,并且出現了很多機會。但我們同時也看到,在一些基礎設施領域道阻且長,這也造成了半導體“一半海水一半火焰”的市場格局。

      Q2

      芯片領域,國內外創新環境有哪些差別?

      李成:從芯片領域來看,整體國內創業氣氛比硅谷更有熱情、更有活力。2014年整個硅谷的VC在半導體領域投資已不足投資總額的4%。在硅谷做芯片企業、做硬件企業以及做EDA公司,最后常常是被收購整合的結局。這種模式在硅谷比較常見,它不僅建立了成熟的投資鏈,更形成了成熟的收購鏈。但國內做半導體企業最大的區別在于,每個CEO都有一個上市夢。

      宋永華:我很幸運,趕上了硅谷半導體的黃金十年。如今的英偉達,美滿,博通等頭部公司,都是從那個年代一路成長走來。當時,硅谷創業非常有活力,那是個芯片的時代。早期硅谷的芯片創業大都聚焦在通訊,電腦和手機應用領域,今天這些領域的很多巨頭都是那個時代初創的,他們之所以能夠成為今天的頭部企業都是因為他們在各自的賽道上把技術和產品做到全球第一。

      今天國內創業實際上有更多政策面和供應鏈安全性需求,第一波的進口替代,市場驅動機會很大,很多創業者進入這一領域。經歷這樣的發展過程很正常,因為你需要先從解決有無問題,供應鏈生態培育和人才培養等在不同方面有所鋪墊。但下一波,中國芯片創業會有更多特性,如今AI時代到來,不再局限于通信,手機應用了,更多往系統整合技術發展。中國需要再發展一段時間,變得更成熟,而現在是培養人才,打模技術,完善供應鏈等打基礎的階段。現在是中國芯片的黃金十年。

      Q3

      海外公司單點技術突破、做高毛利的做法,與國內企業先做規模再提升毛利的路徑,哪條路徑更適合國內芯片企業?

      李成:我們聚焦在單光子dToF領域,這項業務有它的特殊性,一方面客戶基本比較能包容高價值的芯片產品,另一方面芯片前期投入巨大,如果沒有較高的利潤率,非常難持續在研發上有所投入,包括追趕世界巨頭的腳步。

      所以我們希望利潤率維持在相對不錯的水準,但對于如何給客戶帶來價值,我們想通過技術創新,包括對客戶需求的清晰理解,提升產品能力,最終幫助客戶提升效率、降低成本。

      宋永華:傳統的半導體芯片毛利率跟市場競爭、供應鏈、產業鏈有關,2B企業或面向消費的企業毛利率也有差別。海外公司通常更專注在產品的差異化和原創性,這就是他們為什么能夠享受高毛利率。另外,傳統的芯片企業面對的客戶基本都是盈利的系統廠家,它的利潤分配很規范有保障,不像今天虧損運營的互聯網企業。

      而國內芯片企業因為大都在做進口替代,產品高度同質化,再加上過熱的資本介入,競爭非常激烈,所以每個細分賽道都是紅海。大家都想通過低價和補貼的方式先占領市場,然后在通過規模來擠壓供應鏈成本。過去這個策略有一些成功案例。但是在今天人力成本高速成長,供應鏈產能 (從晶圓,封裝,測試)都非常吃緊的大環境下,想成功并非易事。

      從長遠來看,國內芯片毛利率提升還是要從差異化角度出發,比如跨界創新整合,不只是專注于單個芯片的成本降低,而是通過將多個不同功能芯片做系統化集成來提高系統的整體性能,降低功耗以及提升系統的安全性等來給用戶創造價值改善用戶體驗,同時降低整個系統的成本。這對芯片企業在團隊創新能力,技術儲備,以及產品系統架構和應用場景等有非常高的要求。

      董曄煒:硅谷公司多是高毛利率單點突破。國內很多公司是依靠海量低毛利,先占領市場份額。這涉及兩個角度:一是最初支撐業務的頭部客戶類型。硅谷的芯片企業的客戶是愿意為新技術付出高單價,這能夠支持高毛利率。但國內的頭部客戶有比較多的選擇,包括客戶研發資源的側重點也偏向降低成本。這是造成國內供應商毛利率低的原因之一。我們相信今后的情況會有所不同。兩邊的差距會縮小。作為創業公司還是要尋求單點突破,不能局限于只做國內市場,而應當放眼全球,這樣對公司毛利率本身也是一個平衡。

      梅迪:我們做的市場有些特殊性,我們聚焦在數據中心里邊,數據中心客戶對芯片產品有一個比較高的價格和利潤是有接受度的。因為大芯片前期投入非常巨大,如果沒有一個比較高的毛利率,非常難以持續在研發上進行投入,去設計具有世界級競爭能力的產品。但對于如何給客戶帶來價值,我們想通過技術上面的創新,包括對客戶需求的清晰理解和產品工程化的能力體現,通過產品軟硬件性能和場景的結合,為客戶規模化地提升效率帶動顯著的成本下降。

      Q4

      國內半導體行業的紅利與機遇在哪里?

      李成:國內肯定是有紅利的,大批海歸歸國做芯片企業,就是因為看到了良好的發展前景。第一個紅利來自我們擁有巨大的市場。在硅谷時,我們接觸了很多客戶,但企業發展的最大痛點在于市場需求量,包括整個產業鏈的完善性。比如說,芯片的研發落地之后的系統和方案開發過程,以及應用的推廣,這些產業鏈條往往需要回到國內完成,之后再回硅谷跟客戶往來業務。

      第二個紅利來自國內芯片人才。國內有大量的優秀畢業生,也有大量的半導體集成電路人才,這樣為芯片產業發展帶來巨大的智力保障。不過,這其中基礎材料、半導體制造工藝人才,培養難度大、花費時間長,我們應當進一步予以重視。

      宋永華:國內我們看到的機會來自過去十多年外企在國內培養了一大批芯片設計人才,互聯網公司帶來的廣泛的應用需求以及完善高效的軟硬件產業鏈。隨著移動互聯網逐步走向成熟,人工智能技術的不斷成熟發展將催化各種智能物聯網應用場景落地。有技術實力的芯片公司可以通過跨界創新參與搭建智能物聯網與邊緣計算生態。比如通過集成MCU計算平臺,多模無線技術,音視頻人機交互技術,以及AI人工智能技術可以打造高集成度智能系統,包括機器人,智能音箱,智能監控等等。這些智能系統可以組成從端到邊緣再到云的完整生 態。應用場景涵蓋智能家居,智慧城市,智能樓宇,智能交通,智慧農業等等。

      梅迪:首先,從數據中心的角度來看,國內存在一個特別好的機會。最近幾年國內有一批世界級的互聯網技術公司迅速成長起來,如果國內有一批世界級的互聯網公司或數據中心公司,從理論上講是一定可以孕育出一到兩家非常優秀的半導體廠家的,因為這是上下游之間的關系。

      其次,我們看到一個非常好的趨勢是,對落地應用而言,尤其是AI應用,國內有全世界最好的場景,比如說短視頻的應用,比如信息流的推薦系統等等,這些應用背后都來自于超大規模的計算,而超大規模的計算背后,數據中心就會對更高效的計算硬件平臺有持續的需求。所以有了非常強的應用驅動,新的計算負載會不斷涌現出來,創業企業就有機會在一定的場景下挑戰世界巨頭,因為我們更接近需求。

      最后,整體國內已經發展出了適合芯片發展的大環境,這給一些優秀的團隊創造了條件,這也是我們能創業并走到今天一個必備的條件。

      董曄煒:我補充一點,現在整個創業氛圍以及中國經濟本身的活力,不斷有非常有發展前途的新公司涌現。這對半導體創業公司而言,能夠跟這些高速發展的客戶一起發展,也是一個成功的快速路徑。

      吳茗:其實從工程師紅利到整個跨界的創新,尤其多位CEO都提到中國巨大的場景數據,相信這是可以孕育出下一代世界級公司的機遇。



    關鍵詞: 芯片

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