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    臺積電擬“風險生產”3納米芯片 2022年下半年量產

    作者:時間:2021-01-17來源:網易科技收藏

    1月16日,蘋果芯片代工廠商高管證實,該公司將按計劃在2021年開始危險生產Apple Silicon芯片,并在2022年下半年全面量產。

    本文引用地址:http://www.gzwnncpps.cn/article/202101/422151.htm

    早在2020年7月份就有報道稱,接近敲定其芯片生產工藝,現在該公司有望在2021年開始所謂的“風險生產”。“風險生產”是指原型已經完成并進行了測試,但還沒有到批量生產最終產品的階段。這可以幫助揭示與規模化生產有關的問題,當這些問題得到解決后,全面生產就可以開始。

    此前的報道稱,蘋果已經買下了全部的產能,因此幾乎可以肯定的是,蘋果將為Mac或iOS設備生產Apple Silicon芯片。

    臺積電首席執行官在1月14日的公司財報電話會議上表示:“我們的N3(3納米)技術開發正步入正軌,進展良好。我們看到,與N5和N7在類似階段相比,N3的HPC和智能手機應用客戶參與度要高得多。”

    臺積電還設定了250億到280億美元的資本支出目標,遠高于市場觀察人士大多估計的200億到220億美元。當被問及資本支出增加是否是為了滿足英特爾的外包需求時,衛哲表示,該公司不會對具體的客戶和訂單發表評論。

    不過,衛哲在會議上回答問題時解釋稱,由于技術的復雜性,臺積電的資本支出仍然很高。他承認,臺積電為其技術進步在EUV光刻設備上的支出是今年資本支出增加的部分原因。

    臺積電認為,更高水平的產能支出可以幫助捕捉未來的增長機會。這家代工廠商已經將其到2025年營收的復合年增長率目標提高到10-15%。

    此外,臺積電透露,其3D SOIC(系統集成芯片)封裝技術將于2022年投入使用,并首先用于高性能計算機(HPC)應用。

    臺積電預計,未來幾年來自后端服務的營收增速將高于企業平均水平。這家代工廠始終在推廣其3DFabric系列技術,包括代工廠的后端CoWoS和INFO 3D堆疊,以及用于3D異構集成的SOIC。

    衛哲指出:“我們觀察到芯粒(Chiplet,即采用3D堆疊技術的異構系統集成方案)正在成為一種行業趨勢。我們正在與幾家客戶合作開發3D Fabric,以實現這種芯片架構。”




    關鍵詞: 臺積電 3納米

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